PCB设备职业点评：今天之mSAP十年前的HDI

  1）HDI（高密度互连）是一种通过盲埋孔与积层技能完成高密布线的PCB结构体系，答复的是怎样来完成高密度互连这一规划出题；mSAP则是制作精密线路的工艺办法，选用半加成法完成比传统减成法更高的线;怎么把线）mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺：一般HDI（如一阶、二阶）对线宽要求相对宽松，选用减成法即可满意；但高阶HDI（三阶、五阶、Anylayer、VCM等）以及高速信号板，线μm以下。传统减成法在线μm等级缩短过程中，面对侧蚀加重、线路描摹操控困难及阻抗一致性下降等应战；mSAP则通过构成愈加笔直、平坦的线路结构，显着提高线路精度并下降高频传输损耗，满意224G及以上高速体系的信号完好要求。

  PCB工业链的经典生长范式：终端迸发→物理瓶颈倒逼PCB工艺晋级→全PCB工业链景气。咱们我们都以为当时mSAP所在工业阶段，与上一轮2015年HDI快速浸透时期具有较强相似性：需求快速地添加、产能相对严重、工艺价值量继续提高。

  1）回忆上一轮HDI工业周期，2013—2015年全球智能手机出货量继续添加，射频、摄像头、指纹识别等功能继续不断的添加，推进单机元器件数量和布线密度显着提高，具有激光盲孔、多阶压合才能的HDI技能可以有用提高布线密度，逐渐替代传统PCB成为干流计划。

  2）mSAP有望成为AI年代PCB晋级的中心工艺方向：AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块快速放量，高速传输对PCB信号完好性要求继续提高。传统减成法逐渐迫临细线路加工极限，mSAP凭仗更高线路精度和更低传输损耗，正加快向高端PCB范畴浸透。

  mSAP有望仿制HDI黄金发展阶段的工业逻辑，兼具生长性与玩家集中度提高的两层特点。

  1）空间：依据AtlasPCB，2025年全球mSAPPCB商场规模约45亿美元，估计2028年将添加至72亿美元，对应复合增速约17%；添加动能正加快向AI基础设施搬运：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、轿车电子等非智能手机使用商场将坚持35%以上复合增速。

  2）格式：工艺壁垒构筑护城河，高难度工艺天然推进职业集中度提高，头部mSAP厂商优先享用盈利。mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速资料适配及良率操控提出更高要求，工艺开发和量产爬坡难度显着高于传统PCB制作，现在全球mSAP产能首要集中于①台系厂商方：臻鼎科技（鹏鼎控股）、欣兴电子、南亚电路板（南电）及景硕科技，具有长时间堆集HDI、SLP及载板制作经历，在mSAP范畴布局较早，是全球高端产能首要供应者；②大陆厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、博敏电子近年继续加大高端HDI及mSAP产能投入，已逐渐进入AI服务器、高速交换机及光模块等高端使用供应链。

  出资主张：mSAP已成为高阶HDI确实定性工艺方向，对应设备环节将充沛获益于工艺晋级及高端产能扩张，具有中长时间生长逻辑。

  主张重视：1）【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）、三菱电机（6503.T）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）、荏原EBARA（6361.T）、德国安美特Atotech（MKS旗下，MKSI.O）；3）【LDI直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）、以色列奥宝Orbotech（KLA旗下，KLAC.O）；4)【显影/蚀刻/去膜线.SH）、SCREEN（7735.T）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）、长广精机（、德国LAUFFER（未上市）。

  危险提示：微观经济波动危险、终端需求传导压力、供应链安稳与技能迭代应战。

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